特許
J-GLOBAL ID：201103036320378816

化学機械研磨用水系分散体

発明者：
服部 雅幸

服部 雅幸 について

, 
岸本 仁

岸本 仁 について

, 
川橋 信夫

川橋 信夫 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (3件)： 小島 清路 ,  萩野 義昇 ,  谷口 直也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-146666
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323256
特許番号：特許第4123685号
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 無機砥粒と、アニオン基を有する有機粒子とを含有し、酸化ケイ素膜を研磨する速度が、窒化ケイ素膜を研磨する速度の5倍以上であり、pHが5〜12である化学機械研磨用水系分散体であって、 上記無機砥粒が、セリアであり、 上記有機粒子の平均粒子径は0.02〜0.7μmであることを特徴とする化学機械研磨用水系分散体。
IPC (3件)：
C09K 3/14 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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