研磨材及び研磨方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-033765
公開番号（公開出願番号）：特開平10-231473
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】絶縁膜の表面、或いは金属配線を有する絶縁膜の表面を傷つける事なく、平坦に研磨する。【解決手段】水と有機微粒子からなる研磨材及び該研磨材を用いる研磨方法。

請求項（抜粋）：

水と有機微粒子からなる事を特徴とする研磨材。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 , B24B 37/00 , H01L 21/304 321

FI (3件)：

C09K 3/14 550 C , B24B 37/00 H , H01L 21/304 321 P

引用特許：

審査官引用 (5件)

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