フレキシブル配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上柳雅誉 , 須澤修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312926
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135903
特許番号：特許第3867455号
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主表面に第1のピッチ以下で第1の導電パターンが形成され、裏面に前記第1のピッチより大きいピッチで第2の導電パターンが形成されたフレキシブルな基材と、前記第1、第2の導電パターンそれぞれの一部領域に囲まれるように共有された前記基材の貫通孔において前記基材の主表面側から印刷された第1の導電性材料と裏面側から印刷された第2の導電性材料が互いに接触し合ったビア接続構造とを具備し、前記第1の導電性材料に比べて前記第2の導電性材料の方が粘性の低い材料で形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。

IPC (3件)：