特許
J-GLOBAL ID：201103036876153201
伝送線路の結合構造、伝送線路の結合量調整方法、フィルタ、デュプレクサ、通信機装置、アンテナ装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033190
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232305
特許番号：特許第3956522号
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】主面に溝を有し、該主面同士が対向するように配置された略平行な二つの導体と、前記溝にはめ込まれ前記二つの導体間に狭持される誘電体ストリップとを含んで構成されたLSMモードを主伝送モードとして利用する非放射性誘電体線路と、中心導体を有する伝送線路とをそれぞれの信号伝搬方向が略同一方向となるように配置して結合させる伝送線路の結合構造であって、
前記非放射性誘電体線路の信号伝搬方向に垂直な端面に設けられた穴に前記中心導体が挿入されており、前記穴は前記端面を高さ方向に等分する線と前記端面を幅方向に等分する線との交点以外の個所に設けられていることを特徴とする伝送線路の結合構造。
IPC (4件)：
H01P 5/08 ( 200 6.01)
, H01P 1/20 ( 200 6.01)
, H01P 1/213 ( 200 6.01)
, H01P 3/16 ( 200 6.01)
H01P 5/08 K
, H01P 1/20 A
, H01P 1/213 N
, H01P 3/16
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示
引用文献：
前のページに戻る
