特許
J-GLOBAL ID:201103036881657137

金属張積層板及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-042816
公開番号(公開出願番号):特開2011-177978
出願日: 2010年02月26日
公開日(公表日): 2011年09月15日
要約:
【課題】 10×10-6(1/K)以下という低い熱膨張係数を有するポリイミド樹脂積層体を備えているにも拘わらず、反りやカールの発生が十分に抑制された金属張積層板を提供すること。【解決手段】 金属箔と、前記金属箔の表面上に積層されている複数のポリイミド樹脂層からなるポリイミド積層体とを備える金属張積層板であって、 前記金属箔は、50N/m以上の曲げ剛性を有しており、 前記ポリイミド積層体は、10×10-6(1/K)以下の熱膨張係数及び1〜30μmの厚さを有しており、且つ、熱膨張係数が8×10-6(1/K)以下の第一のポリイミド樹脂層と該第一のポリイミド樹脂層の少なくとも片面上に配置され且つ熱膨張係数が30×10-6(1/K)以上の第二のポリイミド樹脂層とを備えるものであって、第一のポリイミド樹脂層の厚さt1と第二のポリイミド樹脂層の厚さt2とが下記数式(F1):0.01 ≦ (t2/t1) ≦ 0.2 ・・・(F1)で表わされる条件を満たしていることを特徴とする金属張積層板。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
金属箔と、前記金属箔の表面上に積層されている複数のポリイミド樹脂層からなるポリイミド積層体とを備える金属張積層板であって、 前記金属箔は、50N/m以上の曲げ剛性を有しており、 前記ポリイミド積層体は、10×10-6(1/K)以下の熱膨張係数及び1〜30μmの厚さを有しており、且つ、熱膨張係数が8×10-6(1/K)以下の第一のポリイミド樹脂層と該第一のポリイミド樹脂層の少なくとも片面上に配置され且つ熱膨張係数が30×10-6(1/K)以上の第二のポリイミド樹脂層とを備えるものであって、第一のポリイミド樹脂層の厚さt1と第二のポリイミド樹脂層の厚さt2とが下記数式(F1): 0.01 ≦ (t2/t1) ≦ 0.2 ・・・(F1) で表わされる条件を満たしていることを特徴とする金属張積層板。
IPC (3件):
B32B 15/088 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03
FI (4件):
B32B15/08 R ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 S ,  H05K1/03 610N
Fターム (37件):
4F100AB01A ,  4F100AB10A ,  4F100AB17D ,  4F100AB33A ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH46 ,  4F100EJ41 ,  4F100EJ86 ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02B ,  4F100JA02C ,  4F100JB12B ,  4F100JB12C ,  4F100JK04A ,  4F100JM01B ,  4F100JM01C ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346CC02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE01 ,  5E346EE08 ,  5E346HH11
引用特許:
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る