電子装置とその製造方法およびその製造装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-139072
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148392
特許番号：特許第3901427号
出願日： 2000年05月11日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック基板の上に複数組の電子部品を搭載し、前記電子部品を熱硬化性樹脂でトランスファー封止成形した電子装置であって、前記セラミック基板の厚さが、0.1〜0.5mmの範囲であり、前記セラミック基板の周囲であって、かつ前記セラミック基板の表面側及び裏面側の両面に金属薄膜を形成し、前記トランスファー封止成形する際の上金型と下金型との両方に、前記セラミック基板と一体化した金属薄膜を当接させたことを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：