特許
J-GLOBAL ID：201103037244323590
配線基板とその実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298541
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100941
特許番号：特許第4587625号
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 円形の貫通孔が形成されているとともに最も裏面側に位置する第1の誘電体層およびそれに隣接する第2の誘電体層を含む複数の誘電体層が積層された誘電体基板を備え、前記誘電体基板の表面に、高周波部品が搭載される搭載部と、前記高周波部品に接続される伝送線路と、前記高周波部品用の電源線路とを備え、前記貫通孔を介した前記第2の誘電体層の露出面に、信号パッドおよび該信号パッドを中心とするリング状のグランド導体からなる同軸端子を備え、前記誘電体基板の裏面に、前記貫通孔の周囲に配置されたグランドパッドと、電源パッドとを備え、前記貫通孔の側面の全体に、前記グランド導体および前記グランドパッドを接続する側壁導体を備え、前記誘電体基板の内部に、前記伝送線路および前記信号パッドを接続する第1のビアホール導体と、前記電源線路および前記電源パッドを接続する第2のビアホール導体とを備えるとともに、前記同軸端子における前記グランド導体の内周長が、前記伝送線路を伝送する高周波信号の空気中における波長より短いことを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01P 5/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 23/12 301 Z
, H01P 5/02 603 Z
, H05K 1/02 N
, H05K 3/46 N
