配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130989
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313443
特許番号：特許第3615688号
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ディジタル動作する電子部品を搭載する電子部品搭載部が設けられた絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成され、前記電子部品と接続される配線回路層と、前記絶縁基板の表面および/または内部に形成された電源層およびグランド層と、前記電子部品と前記電源層およびグランド層と電気的に接続するための接続体とを具備する配線基板において、前記電源層および/またはグラウンド層のうち、少なくとも前記接続体との接続点を含む領域と、それ以外の領域とが、低抵抗帯と、該抵抗帯よりもシート抵抗が高く、かつ0.01Ω/sq〜10000Ω/sqの高抵抗帯とからなる高インピーダンス帯によって互いに分割されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：