基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：福島祥人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084872
公開番号（公開出願番号）：特開2002-289567
特許番号：特許第3810278号
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に気体溶存液を用いた処理を行う基板処理装置であって、基板を支持する支持手段と、開口端を有しかつ気体を透過させる特性を有する複数の多孔性管の集合体および前記複数の多孔性管の開口端が露出するように前記集合体の周囲を包囲する包囲部材を備える溶解モジュールと、前記溶解モジュールの前記複数の多孔性管の内部に液体を供給する液体供給手段と、前記溶解モジュールの前記包囲部材内で前記複数の多孔性管の外部に気体を供給する気体供給手段とを備え、前記溶解モジュールは、前記複数の多孔性管の開口端が前記支持手段に支持された基板の表面に対向するように配置され、前記複数の多孔性管の開口端から前記基板の表面に気体溶存液を供給することを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) , B08B 3/02 ( 200 6.01) , H01L 21/306 ( 200 6.01) , G02F 1/1333 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/304 643 C , H01L 21/304 643 A , B08B 3/02 B , H01L 21/306 J , G02F 1/133 500

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウエハの処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-157048 出願人：株式会社小松製作所
基板表面処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-337750 出願人：日産自動車株式会社
半導体ウエハの洗浄方法及び洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-012070 出願人：株式会社東芝

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