特許

J-GLOBAL ID：201103038915426884

接着剤組成物、回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法

発明者： 大久保 恵介 ,  永井 朗
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-042372
公開番号（公開出願番号）：特開2011-178840
出願日： 2010年02月26日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：

【課題】耐リフロー性及び接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能とする接着剤組成物及びそれを用いた回路部材接続用接着剤シートを提供すること。【解決手段】本発明は、(a)芳香環を有し、エポキシ当量が100〜250g/eqである第1のエポキシ樹脂と、(b)芳香環を有し、エポキシ当量が300〜1300g/eqである第2のエポキシ樹脂と、(c)マイクロカプセル型の硬化促進剤とを含む接着剤組成物に関する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)芳香環を有し、エポキシ当量が100〜250g/eqである第1のエポキシ樹脂と、 (b)芳香環を有し、エポキシ当量が300〜1300g/eqである第2のエポキシ樹脂と、 (c)マイクロカプセル型の硬化促進剤と、 を含む接着剤組成物。

IPC (4件)：

C09J 163/00 ,  C09J 11/06 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/60 311Q

Fターム (29件)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004AC01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J040EC051 ,  4J040EC052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040JA14 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040NA20 ,  5F044KK01 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ03 ,  5F044QQ04 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 異方導電フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-190505   出願人：住友ベークライト株式会社
• 接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-268385   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイシング・ダイボンド兼用シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-237411   出願人：リンテック株式会社
• エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-175368   出願人：日立化成工業株式会社