特許
J-GLOBAL ID：200903087511420346

接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造

発明者：
茶山 卓也

茶山 卓也 について

, 
松田 和也

松田 和也 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-268385
公開番号（公開出願番号）：特開2007-302864
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：
【課題】十分に接続信頼性の高い接着フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供すること。【解決手段】相対峙する回路電極間を電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、第1の電極10を有する第1の回路部材1と、接着フィルム3と、第2の電極20を有する第2の回路部材2とをこの順で積層し、それらの積層方向に所定の条件で加熱及び加圧した後の接着フィルム4における第1の回路部材の縁部からはみ出した部分が、第2の回路部材2における第1の回路部材1に対向する面に対して、31〜90°の接触角θを有する接着フィルム。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相対峙する回路電極間を電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、 第1の電極を有する第1の回路部材と、前記接着フィルムと、第2の電極を有する第2の回路部材とをこの順で積層し、 それらの積層方向に所定の条件で加熱及び加圧した後の前記接着フィルムにおける前記第1の回路部材の縁部からはみ出した部分が、前記第2の回路部材における前記第1の回路部材に対向する面に対して、31〜90°の接触角を有する接着フィルム。
IPC (5件)：
C09J 7/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/60
FI (5件)：
C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 311S
Fターム (55件)：
4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DB032 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC021 ,  4J040EC022 ,  4J040EC031 ,  4J040EC032 ,  4J040EC041 ,  4J040EC042 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC121 ,  4J040EC122 ,  4J040ED111 ,  4J040ED112 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040HA066 ,  4J040HC01 ,  4J040HC13 ,  4J040HC16 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040HD43 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM