特許
J-GLOBAL ID：201103039891512730
部品接合構造とこれを備えた電子装置および部品の着脱方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274416
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102776
特許番号：特許第3503686号
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の部材を接合する電子装置の部品接合構造であって、第1の部材に形成された係止部と、第2の部材に形成されており、前記係止部に係合可能であり、係合した状態で前記第1の部材と前記第2の部材とを接合状態に保つ爪と、前記第2の部材に取り付けられており、内部が密閉され、外部の圧力変化により変形可能な袋状部材とを有し、前記袋状部材の変形によって、前記爪が前記係止部から外れる方向に移動することを特徴とする部品接合構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/12 A
, F16B 19/00 F
