特許
J-GLOBAL ID：201103039944198633

スピーカ装置

発明者：
南 秀樹

南 秀樹 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-065725
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271887
特許番号：特許第4513220号
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 振動板と、 上記振動板を囲むように設けられたフレームと、 上記フレームと上記振動板との間を連結しながら、上記振動板を変位可能に支持するエッジとを備え、 上記エッジは、上記振動板と上記フレームとの間で断面略円弧状に膨出される膨出部と、当該膨出部の頂上部から上記振動板に向かって形成される第1の傾斜部と、当該膨出部の頂上部から上記フレーム側に向かって形成される第2の傾斜部とを有し、 上記第1の傾斜部には、補強用の第1のリブが当該エッジの周方向に沿って所定の間隔で複数設けられ、 上記第2の傾斜部には、補強用の第2のリブが当該エッジの周方向に沿って所定の間隔で複数設けられ、 上記第1及び第2のリブは、当該第1のリブの上記頂上部側の端部と当該第2のリブの上記頂上部側の端部とが隣接して設けられ、 上記第1のリブは、上記膨出部の上記頂上部側の端部と上記振動板側の端部との間で、その中間位置に向かって厚みが厚くなり、 上記第2のリブは、上記膨出部の上記頂上部側の端部と上記フレーム側の端部との間で、その中間位置に向かって厚みが厚くなり、 上記第1のリブと上記第2のリブとは、当該第1のリブの上記振動板側の端部と当該第2のリブの上記フレーム側の端部とを結ぶ直線が上記エッジの径方向に対して所定の傾き角を有するように設けられ、上記エッジの円周方向に沿ってオーバーラップされているスピーカ装置。
IPC (3件)：
H04R 9/02 ( 200 6.01) ,  H04R 7/12 ( 200 6.01) ,  H04R 7/20 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H04R 9/02 101 B ,  H04R 7/12 K ,  H04R 7/20
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (4件)
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