特許

J-GLOBAL ID：201103039986026794

厚膜回路基板とその製造方法

発明者： 春日井 浩 ,  野村 徹
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-121168
公開番号（公開出願番号）：特開2000-312062
特許番号：特許第3603663号
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】所定の回路パターンに応じた導体層を絶縁基材の両面に形成すると共に、該両面をスルーホールにて電気的に導通しており、何れか一方の面が金属製の放熱板上に載置される厚膜回路基板において、導体層を保護するための保護ガラス層が印刷形成されると共に、スルーホール内における放熱板への載置面側の開口部近くでスルーホールを閉塞するスルーホール閉塞用の保護ガラス層が印刷形成され、該スルーホール閉塞用の保護ガラス層と放熱板との間には、スルーホール閉塞用の保護ガラス層上に放熱板との絶縁のために形成される紫外線硬化型の樹脂材料からなる樹脂層と、樹脂層を放熱板に接着固定するための接着剤とを配置したことを特徴とする厚膜回路基板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/05 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/44

FI (6件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/05 Z ,  H05K 3/28 A ,  H05K 3/40 E ,  H05K 3/44 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 厚膜回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-276887   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭63-087791
  
• 基板構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-221757   出願人：富士通テン株式会社
• 金属ベース多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-269422   出願人：電気化学工業株式会社