半導体製造・検査装置用セラミック基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360613
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148416
特許番号：特許第3246734号
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 X線回折チャート上では、ピークが検出できないか、検出限界以下であるカーボンであって、セラミック結晶相に固溶したカーボンと、ピークが検出できる結晶質のカーボンの両方を含有し、かつ、焼結助剤を含有するセラミック基板に抵抗発熱体を配設してなることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。

IPC (4件)：