特許
J-GLOBAL ID:201103040478534251
圧電振動デバイス
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-227914
公開番号(公開出願番号):特開2002-043884
特許番号:特許第3438224号
出願日: 2000年07月27日
公開日(公表日): 2002年02月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 少なくとも圧電振動板を収納する凹部を有し、外周に堤部を有するとともに当該堤部上面に金属リングをろう付けし、金属リング側面にろう材のメニスカスを形成したセラミックパッケージと、前記金属リングと接合され前記凹部を気密的に封止する金属フタとを具備した圧電振動デバイスであって、前記金属フタは前記金属リングの外形以上のサイズを有し、少なくともセラミックパッケージとの接合部分にはクラッド化した銀ろう層が形成され、当該金属フタと前記金属リングとをシーム溶接により気密接合したことを特徴とする圧電振動デバイス。
IPC (3件):
H03H 9/02
, H03B 5/32
, H03H 9/10
FI (4件):
H03H 9/02 A
, H03H 9/02 L
, H03B 5/32 H
, H03H 9/10
引用特許:
出願人引用 (8件)
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電子部品容器とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-134566
出願人:キンセキ株式会社
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電子部品パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-197573
出願人:キンセキ株式会社
-
表面実装用保持器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-289178
出願人:株式会社明電舎
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審査官引用 (7件)
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電子部品容器とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-134566
出願人:キンセキ株式会社
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電子部品パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-197573
出願人:キンセキ株式会社
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表面実装用保持器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-289178
出願人:株式会社明電舎
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