多層プリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296075
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119125
特許番号：特許第4359797号
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内層回路板に銅箔付接着剤を張り合わせ、張り合わせた銅箔付接着剤の銅箔を全面エッチングし、接着剤の表面を露出させ、その表面全面に厚さ0.5〜10μmとなるように無電解銅めっきを行い、めっき銅の上からレーザを照射し内層回路に達するバイアホールを形成し、デスミア処理し、無電解銅めっきを行い、不要な銅めっきをエッチング除去して外層回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：