冷却装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山田卓二 , 田中光雄 , 竹内三喜夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-016409
公開番号（公開出願番号）：特開2011-153776
出願日： 2010年01月28日
公開日（公表日）： 2011年08月11日
要約：

【課題】複数のペルチェ素子を用いた場合、各ペルチェ素子の動作の均一化を図ることにより、ペルチェ素子の消費電力を低減できる冷却装置を提供する。【解決手段】冷却装置は、複数の発熱体1が取付けられた受熱板2と、複数のペルチェ素子3が取付けられた放熱板4と、受熱板2と放熱板4とを連結した熱輸送ヒートパイプ5と、各ペルチェ素子3の放熱側に設けられた放熱器6などを備え、複数の発熱体1は、熱輸送ヒートパイプ5の長手方向に沿って配設され、複数のペルチェ素子3は、熱輸送ヒートパイプ5の長手方向に沿って配設されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の発熱体が取付けられた受熱板と、複数のペルチェ素子が取付けられた放熱板と、受熱板と放熱板とを連結した熱輸送ヒートパイプと、各ペルチェ素子の放熱側に設けられた放熱装置とを備え、複数の発熱体は、熱輸送ヒートパイプの長手方向に沿って配設され、複数のペルチェ素子は、熱輸送ヒートパイプの長手方向に沿って配設されていることを特徴とする冷却装置。

IPC (4件)：

F28D 15/02 , F25B 21/02 , H01L 23/427 , H01L 23/38

FI (6件)：

F28D15/02 F , F28D15/02 L , F28D15/02 D , F25B21/02 K , H01L23/46 B , H01L23/38

Fターム (4件)：

5F136BA04 , 5F136CC16 , 5F136CC18 , 5F136JA03

引用特許：

審査官引用 (9件)

ヒートパイプ付き電子機器及び計算機
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-219593 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-096259
半導体素子冷却用ヒートシンク
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-065933 出願人：古河電気工業株式会社

全件表示

前のページに戻る