特許
J-GLOBAL ID：201103041324838807
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-090404
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280237
特許番号：特許第4374645号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填材および硬化促進剤を必須成分とし、前記各成分を配合、混練、冷却後、粉砕してなる粉粒体状組成物を攪拌翼を具えた撹拌槽に供給し、熱源が赤外線ヒータである輻射熱により加熱しながら撹拌造粒することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。
IPC (5件)：
B29B 9/00 ( 200 6.01)
, C08J 3/12 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
B29B 9/00
, C08J 3/12 CFC
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
