特許
J-GLOBAL ID:201103042543998646
工作物から同時に多数の円板を切断する方法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-313946
公開番号(公開出願番号):特開2000-141200
特許番号:特許第3288664号
出願日: 1999年11月04日
公開日(公表日): 2000年05月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 縦軸線と外周面とを有している脆性硬質の工作物から同時に多数の円板を切断する方法であって、送り装置によって、工作物と線材鋸機構の線材筬との間に、工作物縦軸線に対して垂直に向いた並進相対運動を生ぜしめて、鋸線材により形成されている線材筬を通して工作物を導く形式のものにおいて、工作物を、円板の切断中に、縦軸線を中心として回転させ、工作物を、円板の切断の始めにセンタスリーブによって、かつ円板の切断の終わりにローラによって保持し、センタスリーブは工作物を軸方向に締め付け、ローラは工作物の外周面を支えることを特徴とする、工作物から同時に多数の円板を切断する方法。
IPC (2件):
FI (2件):
B24B 27/06 F
, B28D 5/04 C
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開昭55-112754
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半導体基板の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-270129
出願人:京セラ株式会社
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インゴット切断装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-124519
出願人:エム・セテック株式会社