特許
J-GLOBAL ID：201103043178916860

マルチチップモジュール

発明者：
永島 光典

永島 光典 について

, 
西村 幸志

西村 幸志 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (3件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  福元 義和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-315911
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135772
特許番号：特許第3813775号
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の電気部品と、これら複数の電気部品が搭載された複数のダイパッドおよび上記複数の電気部品と電気的に接続された複数の端子を有するフレームと、上記各端子の一部を外部に露出させるようにして上記複数の電気部品および上記フレームの他の部分を封止する樹脂パッケージと、を具備しているマルチチップモジュールであって、 上記複数の電気部品どうしは、上記フレームを介して互いに電気的に接続されている一方、 上記フレームには、上記各ダイパッドおよび上記各端子とは分離して形成され、かつ上記複数の電気部品どうしを電気的に接続する少なくとも1以上の補助部が具備されているとともに、 上記ダイパッドは、一方側に延び、かつそれぞれが上記樹脂パッケージの一方側の側縁部に至って終わる複数の突起を有していることを特徴とする、マルチチップモジュール。
IPC (1件)：
H01L 25/00 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 25/00 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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