特許
J-GLOBAL ID：201103043245193925
高周波パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹花 喜久男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-263701
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085552
特許番号：特許第3981506号
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ベース基板と、このベース基板上に配置され、主キャビティが設けられたフレームとを具備した高周波パッケージにおいて、前記主キャビティの壁に沿って配置されて前記ベース基板にろう付けされ、前記主キャビティの幅を狭くするブロックと、このブロックの配置によって幅が狭くなった部分で区分された前記主キャビティの複数の空間にそれぞれ収納された、電気素子を含むチップとを有することを特徴とする高周波パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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