特許
J-GLOBAL ID：201103044986338358

多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置

発明者：
中島 執蔵

中島 執蔵 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-150614
公開番号（公開出願番号）：特開2011-009400
出願日： 2009年06月25日
公開日（公表日）： 2011年01月13日
要約：
【課題】 蓋体を接合するための溝を有する多数個取り配線基板を分割溝で分割する際に配線基板に発生するバリや欠けを低減する。 【解決手段】 中央部に電子部品搭載領域1bを有する複数の配線基板領域1aが縦横の並びに配置された母基板1の一方主面に、配線基板領域1aの境界に分割溝2が形成された多数個取り配線基板において、母基板1の一方主面の電子部品搭載領域1bと分割溝2との間に、蓋体を接合する領域1cがあり、この蓋体を接合する領域1c内に、この領域1cの幅以下で分割溝2の深さd2よりも浅い溝3を備えている多数個取り配線基板である。母基板1を溝3に影響されずに分割溝2に沿って良好に分割することができるので、分割して得られる配線基板の外縁部にバリや欠けが発生する可能性を低減することができ、溝3によって蓋体を強固に接合できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
中央部に電子部品搭載領域を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配置された母基板の一方主面に、前記配線基板領域の境界に分割溝が形成された多数個取り配線基板において、前記母基板の一方主面の前記電子部品搭載領域と前記分割溝との間に蓋体を接合する領域があり、この蓋体を接合する領域内に、この領域の幅以下で前記分割溝の深さよりも浅い溝を備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/13
FI (4件)：
H05K1/02 G ,  H01L23/08 C ,  H01L23/02 B ,  H01L23/12 C
Fターム (7件)：
5E338AA02 ,  5E338AA18 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338BB35 ,  5E338BB47 ,  5E338EE28
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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