特許

J-GLOBAL ID：201103045167805300

混載実装構造体及び混載実装方法並びに電子機器

発明者： 下川 英恵 ,  曽我 太佐男 ,  石田 寿治 ,  芹沢 弘二 ,  中塚 哲也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-344937
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168519
特許番号：特許第3892190号
出願日： 1999年12月03日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 配線基板の一方の面に、Sn-Ag-CuにIn、Biのうち1種以上を添加した第1の鉛フリーはんだを用い、リフローソルダリングで電子部品を表面接続実装し、その後、該配線基板の他の面に、該第1の鉛フリーはんだより融点の高いSn-Ag-Cuの3元系で構成される第2の鉛フリーはんだを用い、フローソルダリングで他の電子部品を接続実装したことを特徴とする混載実装構造体。

IPC (4件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 1/00 ( 200 6.01) ,  B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/34 508 A ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-033791   出願人：株式会社デンソー
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-024850   出願人：石川金属株式会社
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-006795   出願人：株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-033791   出願人：株式会社デンソー
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-024850   出願人：石川金属株式会社
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-006795   出願人：株式会社豊田中央研究所, 大豊工業株式会社