焼成物パターンの形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：太田洋子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300121
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118496
特許番号：特許第4521080号
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基材上にレーザーにて描画可能な有機フィルムを光や熱により粘着剤の粘着力が低下する粘着層を介して積層し、次いで、この有機フィルムにレーザーを照射してパターン溝を描画することにより埋込型とし、この埋込型のパターン溝にパターン形成材料を埋込み、乾燥および/または硬化した後、有機フィルムを物理的に引き剥がしてから焼成して焼成物パターンとすることを特徴とする焼成物パターンの形成方法。

IPC (3件)：