特許
J-GLOBAL ID：201103045424097966
圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 信和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-069443
公開番号（公開出願番号）：特開2011-087275
出願日： 2010年03月25日
公開日（公表日）： 2011年04月28日
要約：
【課題】 生産性を向上させる圧電振動デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 圧電振動デバイスの製造方法は、圧電フレームが複数形成された圧電ウエハを用意する工程(S112)と、枠体とほぼ同じ大きさリッドを複数形成されたリッドウエハを用意する工程(S102)と、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を有するベースを複数形成されたベースウエハを用意する工程(S122)と、圧電ウエハの両面に枠体に沿って第1接合膜を形成する工程(S104)と、リッドウエハの片面に第1接合膜に合うように第2接合膜を形成する工程(S114)と、ベースウエハの片面に第1接合膜に合うように第3接合膜を形成する工程(S124)と、第1接合膜と第2接合膜との間、及び第1接合膜と第3接合膜との間に接合材を配置する工程(S152)と、圧電ウエハ、リッドウエハ及びベースウエハを接合する工程(S154)と、を備える。【選択図】 図10A
請求項（抜粋）：
励振電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片の外周に配置されるとともに第1接合膜が形成された枠体とを有すると圧電フレームと、
第2接合膜が一方の面に形成され、前記枠体の一方の面に接合するリッドと、
第3接合膜が一方の面に形成されるとともに一方の面から他方の面に貫通する貫通孔が形成され、前記枠体の他方の面に接合するベースと、を備え、
前記第1接合膜及び前記第2接合膜又は前記第1接合膜及び前記第3接合膜をそれぞれ接合する接合材と、前記貫通孔を封止する封止材とが異なる融点である圧電振動デバイス。
IPC (5件)：
H03H 3/02
, H03H 9/02
, H01L 23/02
, H01L 23/10
, H01L 23/04
H03H3/02 D
, H03H3/02 C
, H03H9/02 D
, H01L23/02 C
, H01L23/10 B
, H01L23/04 E
5J108BB02
, 5J108CC06
, 5J108CC08
, 5J108CC11
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE04
, 5J108EE13
, 5J108GG03
, 5J108GG16
, 5J108GG17
, 5J108KK04
, 5J108MM02
, 5J108NA03
