特許
J-GLOBAL ID：200903054701081151

水晶デバイス及びその封止方法

発明者：
永野 洋二

永野 洋二 について

, 
安齊 達也

安齊 達也 について

, 
棚谷 英雄

棚谷 英雄 について


出願人/特許権者：
エプソントヨコム株式会社

エプソントヨコム株式会社 について


代理人 (4件)： 梅田 明彦 ,  上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-286419
公開番号（公開出願番号）：特開2008-271491
出願日： 2007年11月02日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する。【解決手段】Auからなる平均粒径0.1〜1.0μmの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを88〜93重量%、5〜15重量%、0.01〜4.0重量%の割合で配合した金属ペースト封止材を、水晶振動片5を一体に形成した中間水晶板2の外枠6上下面の導電金属薄膜9,10に塗布し、比較的低温で加熱し、1次焼結処理を行う。これによりヤング率9〜16GPa及び密度10〜17g/cm3のポーラス構造の1次焼結体24を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板3、4を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜14,15,17と外枠上下面の1次焼結体とを接触させて加熱加圧し、2次焼結処理を行う。これにより1次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜25〜27を形成し、パッケージを気密に接合封止する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
水晶振動片と、複数の構成部品からなるパッケージとを備え、平均粒径0.1〜1.0μmの金属粒子と有機溶剤と樹脂材料とを88〜93重量%、5〜15重量%、0.01〜4.0重量%の割合で配合した金属ペースト封止材を用いて前記構成部品を接合し、前記パッケージ内に前記水晶振動片を気密に封止したことを特徴とする水晶デバイス。
IPC (6件)：
H03H 9/10 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H03B 5/32 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/10
FI (7件)：
H03H9/10 ,  H03H3/02 B ,  H03H3/02 C ,  H03H9/02 K ,  H03B5/32 H ,  H01L23/02 C ,  H01L23/10 B
Fターム (19件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA02 ,  5J079HA07 ,  5J079HA16 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC11 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF14 ,  5J108GG03 ,  5J108GG14 ,  5J108GG20 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04 ,  5J108MM03
引用特許：
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (5件)
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