特許

J-GLOBAL ID：201103045562880850

基板構造

発明者： 貝野 秀昭 ,  渡邉 弘道 ,  杉浦 慎一 ,  木村 修治 ,  森 茂
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-358903
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164666
特許番号：特許第3857042号
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 車両のトランスミッションを制御するためにトランスミッションのハウジング内に設けられ、表面に部品が実装される多層からなる基板の構造であって、 前記基板は多層のアラミド材で構成されるものであり、 前記部品の電極に対応するように前記基板に設けられた部品パッドと、 該基板内部の層に設けられた回路パターンと、 前記部品パッドと該基板内部の層の回路パターン及び該基板内部の隣接する層の回路パターン同士を電気的に接続するために設けられた非貫通孔であり、内部を導電ペーストで充填されたビアホールと、が設けられ、 前記回路パターンは全て基板内部の層に形成されると共に、 前記ビアホールは、前記部品パッドと該基板内部の層の回路パターンとを電気的に接続する場合には、該部品パッドの直下に設けられていることを特徴とする基板構造。

IPC (1件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体搭載用パッケージ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-340883   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 自動変速機用インヒビタスイッチの演算出力装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-312996   出願人：日産自動車株式会社
• 多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-149381   出願人：京セラ株式会社
• 多層プリント配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-202329   出願人：松下電器産業株式会社