特許
J-GLOBAL ID：201103045584277669
金属ベースプリント配線板および金属ベース多層プリント配線板並びにその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江幡 敏夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-209109
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036205
特許番号：特許第3995836号
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】金属板の片面または両面に熱可塑性樹脂組成物からなる絶縁層を介して導体箔を熱融着し、この導体箔でプリント回路を形成した金属ベースプリント配線板において、前記絶縁層が、シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂組成物と、該スチレン系樹脂組成物と相溶性のあるポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレンスルフィド系の樹脂から選ばれる熱可塑性樹脂を主成分とし、上記スチレン系樹脂組成物の含有率が35〜70重量%、及び上記スチレン系樹脂組成物と相溶性のある熱可塑性樹脂の含有率が30〜65重量%からなり、前記熱可塑性樹脂組成物は、示差走査熱量測定で昇温した時に測定される結晶融解ピーク温度が260°C以上であり、結晶融解熱量ΔHmと昇温中の結晶化により発生する結晶化熱量ΔHcとの関係が下記の式(A) で示される関係を満たす特性のものを下記の式(B) で示される関係を満たすように熱融着したものであることを特徴とする金属ベースプリント配線板。
式(A): [(ΔHm-ΔHc)/ΔHm]≦0.6
式(B): [(ΔHm-ΔHc)/ΔHm]≧0.7
IPC (5件)：
H05K 1/05 ( 200 6.01)
, C08L 25/04 ( 200 6.01)
, C08L 101/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/44 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H05K 1/05 A
, C08L 25/04
, C08L 101/00
, H05K 3/44 A
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 U
