特許
J-GLOBAL ID：201103045801653291

樹脂封止型半導体装置およびこれを用いた液晶表示モジュール

発明者：
藤▲吉▼ 幹

藤▲吉▼ 幹 について

, 
山本 誠一

山本 誠一 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310432
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127216
特許番号：特許第3441412号
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 リードを有する基板と、複数の端子を有し、該複数の端子が前記基板のリードにフリップチップボンディングされた半導体素子と、前記複数の端子を封止して保護するように前記基板と前記半導体素子との間に設けられた封止樹脂とを有する樹脂封止型半導体装置であって、前記封止樹脂は、前記端子のマイグレーションによる端子間のリークを防止するために、動的粘弾性法によって測定された弾性率が1GPa以下になっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (7件)：
H01L 23/29 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/35 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18
FI (6件)：
G02F 1/1345 ,  G09F 9/35 ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H01L 23/30 R
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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