特許
J-GLOBAL ID：201103045807447707

減圧された酸素分圧下における熱処理を用いた2世代高温超伝導線材の超伝導接合方法

発明者：
イ・ヘグン

イ・ヘグン について

, 
オ・ヨングン

オ・ヨングン について


出願人/特許権者：
ケイ.ジョインス カンパニー リミテッド

ケイ.ジョインス カンパニー リミテッド について


代理人 (1件)： 井上 誠一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-547577
公開番号（公開出願番号）：特表2011-515792
出願日： 2009年08月04日
公開日（公表日）： 2011年05月19日
要約：
【課題】2世代高温超伝導線材の2本の超伝導体層を直接当接させて溶融拡散することによって、1本に連結する2世代高温超伝導線材の溶融拡散接合方法を提供する。【解決手段】基板部、緩衝層、超伝導体層及び安定化材層を含む2世代高温超伝導線材の接合方法に関するもので、2世代高温超伝導線材の2本に含まれた安定化材層の一部を除去し、安定化材層が除去されて露出された2世代高温超伝導線材の2本の超伝導体層を当接させるように固定した後、超伝導体層の溶融点まで加熱することによって、当接させた超伝導体層を溶融拡散して2世代高温超伝導線材の2本を接合する。その後、接合部分を酸素雰囲気で酸化させ、2世代高温超伝導線材の超伝導特性を回復する。このような構成により、中間媒介体なしに直接超伝導体層を当接させて溶融拡散することによって、常伝導接合に比べて接合抵抗がほぼなく、充分に長い線材を製作することができ、特に、酸素分圧を真空に近い状態にして共融点を低下させることによって、銀(Ag)を含有した安定化材層などが溶融されない状態で接合することができる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
超伝導体層及び安定化材層を含む2世代高温超伝導線材を接合する方法において、 前記2世代高温超伝導線材の2本に含まれた安定化材層の一部を除去し、 前記安定化材層が除去されて露出された前記2世代高温超伝導線材の2本の超伝導体層を当接させるように固定し、 前記超伝導体層の溶融点まで加熱することによって、前記当接させた超伝導体層を溶融拡散して前記2世代高温超伝導線材の2本を接合し、 前記接合部分を酸素雰囲気で酸化させることを含むことを特徴とする2世代高温超伝導線材の溶融拡散接合方法。
IPC (2件)：
H01B 13/00 ,  H01R 4/68
FI (3件)：
H01B13/00 565D ,  H01B13/00 561Z ,  H01R4/68
Fターム (10件)：
5G321AA04 ,  5G321BA03 ,  5G321BA06 ,  5G321CA04 ,  5G321CA18 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27 ,  5G321CA41 ,  5G321DA99 ,  5G321DB99
引用特許：
審査官引用 (4件)
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