特許
J-GLOBAL ID：201103046528249519

金属セラミックス接合回路基板とその製造方法

発明者：
上原 康伸

上原 康伸 について

, 
井出口 悟

井出口 悟 について

, 
結城 整哉

結城 整哉 について


出願人/特許権者：
DOWAメタルテック株式会社

DOWAメタルテック株式会社 について


代理人 (4件)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-080738
公開番号（公開出願番号）：特開2011-216533
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Mを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体1を所定の曲率Rを有するポンチ21とダイス20で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
セラミックス基板に金属回路板を接合させた金属セラミックス接合回路基板の製造方法であって、 セラミックス基板の少なくとも一方の面に、複数の凸部が形成された金属板を接合し、 前記金属板が接合されたセラミックス基板を所定の曲率を有するポンチとダイスで挟み込んで押圧し、 その後、前記金属板をエッチング処理して当該金属板の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に前記凸部以外の箇所を除去することを特徴とする、金属セラミックス接合回路基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/22 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  C04B 37/02 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/00
FI (7件)：
H05K3/22 C ,  H01L23/12 D ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 C ,  C04B37/02 C ,  H05K3/06 A ,  H05K3/00 R
Fターム (40件)：
4G026BA03 ,  4G026BA16 ,  4G026BA17 ,  4G026BB22 ,  4G026BB27 ,  4G026BC02 ,  4G026BD14 ,  4G026BF16 ,  4G026BF20 ,  4G026BF24 ,  4G026BG02 ,  4G026BG10 ,  4G026BH07 ,  5E339AB06 ,  5E339AD03 ,  5E339AE10 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD07 ,  5E339BD14 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CF15 ,  5E339GG10 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343DD76 ,  5E343DD80 ,  5E343ER54 ,  5E343GG20 ,  5F136BB04 ,  5F136FA02 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA18 ,  5F136GA02 ,  5F136GA15
引用特許：
審査官引用 (6件)
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