特許
J-GLOBAL ID：200903070432726014

高周波用パッケージの製造方法

発明者：
小阪田 明義

小阪田 明義 について

, 
中野 澄夫

中野 澄夫 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-166579
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014827
出願日： 2002年06月07日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：
【課題】反りの発生を防止して、歩留まりを向上させ、安価で接合不良の発生がない高周波用パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】銅タングステン系の複合金属材料からなる略長方形板状の放熱用金属板11の上面とセラミックからなる枠状の絶縁体12の下面を接合し、絶縁体12の上面に外部接続端子14を接合して形成する高周波用パッケージ10の製造方法において、放熱用金属板11と絶縁体12、及び絶縁体12と外部接続端子14を高温ろう材13でろう付け接合して接合体15を形成する工程と、接合体15を高温ろう材13の溶融温度以下で加熱しながら押圧して反りを矯正する工程を有する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
銅タングステン系の複合金属材料からなる略長方形板状の放熱用金属板の上面とセラミックからなる枠状の絶縁体の下面を接合し、該絶縁体の上面に外部接続端子を接合して形成する高周波用パッケージの製造方法において、 前記放熱用金属板と前記絶縁体、及び該絶縁体と前記外部接続端子を高温ろう材でろう付け接合して接合体を形成する工程と、 前記接合体を前記高温ろう材の溶融温度以下で加熱しながら押圧して反りを矯正する工程を有することを特徴とする高周波用パッケージの製造方法。
IPC (4件)：
H01L23/02 ,  H01L23/34 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40
FI (4件)：
H01L23/02 H ,  H01L23/34 A ,  H01L23/40 F ,  H01L23/36 M
Fターム (5件)：
5F036AA01 ,  5F036BB14 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13
引用特許：
審査官引用 (6件)
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