特許

J-GLOBAL ID：201103046641985183

導電体およびプリント配線板並びにそれらの製造方法

発明者： 吉村 英明 ,  福園 健治 ,  菅田 隆 ,  八木 友久 ,  池田 裕樹 ,  柳本 勝
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  山陽特殊製鋼株式会社
代理人 (1件)： 山▲崎▼ 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-250510
公開番号（公開出願番号）：特開2011-096900
出願日： 2009年10月30日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：

【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。【解決手段】第1導電材21aおよび第2導電材24aの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第1導電材21aから第2導電材24aまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相31を形成する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

第1導電材と、第2導電材と、前記第2導電材に電気的に前記第1導電材を接合する接合材とを備え、前記接合材は、前記第1導電材から前記第2導電材まで連なる複数の銅錫系金属間化合物相、および、前記銅錫系金属間化合物相に囲まれる錫ビスマス相を含む金属組織から形成されることを特徴とする導電体。

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H01B 5/02 ,  C22C 9/02 ,  C22C 13/00 ,  C22C 12/00

FI (8件)：

H05K3/46 S ,  H05K3/46 N ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K ,  H01B5/02 A ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  C22C12/00

Fターム (22件)：

5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG09 ,  5E317GG20 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346DD13 ,  5E346EE32 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF28 ,  5E346HH07 ,  5G307BA02 ,  5G307BB02 ,  5G307BC03 ,  5G307BC06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性接合材料、それを用いた接合方法及び電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-011863   出願人：富士通株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-217011   出願人：京セラ株式会社
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-086033   出願人：京セラ株式会社
• 多層配線基板およびその作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-087431   出願人：富士通株式会社