ペースト塗布装置およびペースト塗布方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092592
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286273
特許番号：特許第3614029号
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】塗布対象物の表面に設定された塗布エリア内の複数の塗布点に塗布ノズルによってチップボンディング用のペーストを点状に塗布するペースト塗布装置であって、塗布ノズルよりペーストを吐出させる吐出手段と、前記塗布ノズルの吐出口を前記塗布対象物に対して相対的に移動させる移動手段と、前記複数の各塗布点の位置を示す塗布座標データおよび各塗布点の相対的な塗布量を定める相対塗布量データを含む塗布パターンを記憶する塗布パターン記憶部と、前記塗布エリア内におけるペーストの全塗布量に関する全塗布量データを記憶する全塗布量データ記憶部と、前記相対塗布量データと前記全塗布量データより各塗布点における絶対塗布量を算出する絶対塗布量算出部と、前記塗布座標データに基づいて前記移動手段を制御するとともに前記絶対塗布量に基づいて前記吐出手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L 21/52 G

引用特許：

出願人引用 (4件)

チップボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-071335 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-228607 出願人：三洋電機株式会社
特開平2-078236

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審査官引用 (6件)

チップボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-071335 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-228607 出願人：三洋電機株式会社
特開平2-078236

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