特許
J-GLOBAL ID:201103047448132838
エポキシ樹脂組成物および硬化物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
重野 剛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-111886
公開番号(公開出願番号):特開2011-241245
出願日: 2010年05月14日
公開日(公表日): 2011年12月01日
要約:
【課題】無機フィラーを高配合とした場合のボイドの形成を防止して、高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)フェノキシ樹脂、(B)多官能エポキシ樹脂、および(C)無機フィラーを含み、(A)フェノキシ樹脂と(B)多官能エポキシ樹脂の重量比率が80:20〜20:80の範囲にあるエポキシ樹脂組成物。樹脂成分としてフェノキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂とを所定の配合比で併用することにより、塗膜性ないしは成膜性や接着性等を損なうことなく、ボイドを低減して高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A)フェノキシ樹脂、(B)多官能エポキシ樹脂、および(C)無機フィラーを含み、(A)フェノキシ樹脂と(B)多官能エポキシ樹脂の重量比率が80:20〜20:80の範囲にあることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (9件):
C08L 63/00
, C08L 71/10
, C08K 3/00
, C09J 7/00
, C09J 163/00
, C09J 171/10
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, H01L 21/52
FI (9件):
C08L63/00 Z
, C08L71/10
, C08K3/00
, C09J7/00
, C09J163/00
, C09J171/10
, C09J11/04
, C09J11/06
, H01L21/52 E
Fターム (40件):
4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CH08X
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002EL137
, 4J002EN037
, 4J002EN077
, 4J002EU118
, 4J002EW138
, 4J002EW178
, 4J002FD016
, 4J002FD147
, 4J002FD158
, 4J002GQ05
, 4J002HA05
, 4J002HA08
, 4J004AA13
, 4J004AB05
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J004FA08
, 4J040EC051
, 4J040EE061
, 4J040HB22
, 4J040HC01
, 4J040JA02
, 4J040KA16
, 4J040KA17
, 4J040KA42
, 4J040MA02
, 4J040MA04
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 5F047BA34
, 5F047BB11
, 5F047CA01
引用特許:
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