光通信デバイスの製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：絹谷信雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-287507
公開番号（公開出願番号）：特開2003-098394
特許番号：特許第3818107号
出願日： 2001年09月20日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の光素子が所定ピッチで配置された光素子用基板を設け、前記光素子と同じピッチで隙間が配置された複数の仕切り部材をその一端のみに有する治具を設け、多芯フラット光ファイバの先端近傍を各芯の光ファイバに分離し、前記各芯の光ファイバを前記仕切り部材間の隙間に1本ずつ挟み込み、前記仕切り部材より先端の所定の位置で前記各芯の光ファイバの全ての端面が揃うように切断し、前記各芯の光ファイバを先端が前記光素子に臨むように位置合わせして前記光素子用基板に固定して光結合させた後、前記治具を除去することを特徴とする光通信デバイスの製造方法。

IPC (1件)：