半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大垣孝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-373524
特許番号：特許第3415128号
出願日： 2001年12月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面に第1の電極が形成されている第1の半導体素子と、ベーステープに設けられていて、前記第1の電極に接続されている第1の長さを有する第1のリードと、上面に第2の電極が形成されている第2の半導体素子と、前記ベーステープに設けられていて、前記第2の電極に接続されている、前記第1のリードよりも短い長さの第2のリードと、上面に第3の電極が形成されている第3の半導体素子と、前記ベーステープに設けられていて、前記第3の電極に接続されている、前記第2のリードよりも短い長さの第3のリードと、前記第1の半導体素子、第2の半導体素子及び第3の半導体素子、並びに前記第1のリード、第2のリード及び第3のリードとを封止するためのモールド部材とを含むことを特徴とするテープキャリアパッケージ。

IPC (4件)：