高密度半導体用の接着剤

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：生田哲郎 , 名越秀夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-008422
公開番号（公開出願番号）：特開2000-297263
特許番号：特許第4321932号
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ベースとなる接着剤樹脂100重量部に対して、表面に0.01〜1.0mmol/gの水酸基を有する平均粒径が2〜8μmの球状細粒シリカ20〜100重量部、平均粒径が0.2〜0.8μmの球状微粒シリカ4〜85重量部、及び平均粒径が2〜80nmの超微粒シリカ1〜15重量部を含有する半導体用接着剤。

IPC (6件)：

C09J 11/04 ( 200 6.01) , C09J 121/00 ( 200 6.01) , C09J 163/00 ( 200 6.01) , C09J 183/04 ( 200 6.01) , C09J 201/00 ( 200 6.01) , H01L 21/52 ( 200 6.01)

FI (6件)：

C09J 11/04 , C09J 121/00 , C09J 163/00 , C09J 183/04 , C09J 201/00 , H01L 21/52 E

引用特許：

出願人引用 (14件)

シリコーン系接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-160125 出願人：株式会社トクヤマ
半導体用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-289449 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-236266

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審査官引用 (11件)

シリコーン系接着剤組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-160125 出願人：株式会社トクヤマ
半導体用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-289449 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-236266

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