特許

J-GLOBAL ID：201103048369950750

電子回路

発明者： 佐藤 了平 ,  森永 英二 ,  岡 雄一 ,  岩渕 寿章 ,  浅見 博 ,  西森 宏明
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学
代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-020664
公開番号（公開出願番号）：特開2011-159830
出願日： 2010年02月01日
公開日（公表日）： 2011年08月18日
要約：

【課題】電子部品を積層接続して構成される電子回路において、耐熱性を低下させることなく接合不良を解消することにより高性能化を図る。【解決手段】接続用電極を含む複数の電子部品が積層接続されて構成される電子回路であって、対向配置される電子部品10,20は、対向する接続用電極同士が直接接合している直接接合部(第1接合部、第3接合部)と、対向する接続用電極同士が金属間化合物30を介して接合している間接接合部(第2接合部)とにより接続されている。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

接続用電極を含む複数の電子部品が積層接続されて構成される電子回路であって、 対向配置される各電子部品は、対向する接続用電極同士が直接接合している直接接合部と、対向する接続用電極同士が金属間化合物を介して接合している間接接合部とにより接続されていることを特徴とする電子回路。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L25/08 B ,  H01L21/60 311S ,  H01L21/60 311Q

Fターム (4件)：

5F044LL01 ,  5F044LL13 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR02

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-173405   出願人：株式会社日立製作所
• チップ・オン・チップ構造の半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-045213   出願人：ローム株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-201012   出願人：株式会社東芝
• 電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-298056   出願人：富士電機ホールディングス株式会社

審査官引用 (1件)

• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-173405   出願人：株式会社日立製作所