特許

J-GLOBAL ID：201103048576324061

半導体集積回路装置

発明者： 前嶋 洋 ,  中野 浩明 ,  永井 健 ,  原 毅彦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-215350
公開番号（公開出願番号）：特開2001-043695
特許番号：特許第3808667号
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 少なくとも2ビットの情報をプリデコードしたプリデコード情報を伝える第1の信号線群と、 前記第1の信号線群に並行するとともに、少なくとも2つの第1の部分および第2の部分に分割された、少なくとも2ビットの情報を伝える第2の信号線群と、 前記第2の信号線群の第1の部分と前記第2の信号線群の第2の部分との間に設けられ、前記第1の部分に伝わる情報を、そのロジックを反転させて前記第2の部分に伝える中継器群と、 前記第1の部分に伝わる情報をプリデコードする第1のプリデコード回路群と、 前記第1のプリデコード回路群と同じ構成を持ち、前記第2の部分に伝わる情報をプリデコードする第2のプリデコード回路群と、 前記第1のプリデコード回路のプリデコード情報と前記第1の信号線群に伝わるプリデコード情報とをデコードする第1のデコード回路群と、 前記第1のデコード回路群と同じ構成を持ち、前記第2のプリデコード回路のプリデコード情報と前記第1の信号線群に伝わるプリデコード情報とをデコードする第2のデコード回路群と を具備することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (2件)：

G11C 29/04 ( 200 6.01) ,  G11C 11/408 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G11C 29/00 603 Z ,  G11C 11/34 354 B

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-110477   出願人：株式会社日立製作所
• 不揮発性半導体記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-112579   出願人：株式会社東芝
• 記憶装置の修復機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-066196   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド

審査官引用 (3件)

• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-110477   出願人：株式会社日立製作所
• 不揮発性半導体記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-112579   出願人：株式会社東芝
• 記憶装置の修復機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-066196   出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド