特許
J-GLOBAL ID：200903055185841620
自動車の電気電子モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-098520
公開番号（公開出願番号）：特開2007-273796
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】電子部品を搭載した電子回路基板を、直にエポキシ樹脂成形材料を用いて一体成形することにより薄型化する電気電子モジュールにおいて、線膨張係数の大きなPBT,PA66やPPSを用いた体積の大きなコネクタハウジングを、それらに比較して線膨張係数の小さなエポキシ樹脂成形材で外周を包む構造とした場合、温度変化により、コネクタハウジングと封止樹脂の界面に、剥れ方向の応力が発生する。【解決手段】線膨張係数が大きく且つ体積の大きなコネクタハウジングを、電子回路基板上から分離して、電子回路基板を固定するための金属ベース側に取り付ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子回路が搭載される電子回路基板と、
当該電子回路基板を搭載する金属ベースと、
前記電子回路と外部とを電気的に接続するコネクタと、
前記前記電子回路基板を封止する封止樹脂とを備え、
前記コネクタの樹脂部と前記封止樹脂との間に空隙を備えた電気電子モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L25/00 B
, H01R23/68 301Z
5E023AA04
, 5E023AA08
, 5E023AA16
, 5E023BB02
, 5E023BB12
, 5E023BB22
, 5E023BB26
, 5E023CC23
, 5E023CC27
, 5E023EE04
, 5E023FF01
, 5E023GG15
, 5E023HH18
, 5E023HH21
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (7件)
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