特許
J-GLOBAL ID：201103048953368095
透明電界波シールド性構造体およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三原 秀子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003053
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208983
特許番号：特許第4390885号
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (1)少なくとも片面に導電層を有する透明導電性フィルム(A)、(2)透明樹脂フィルム(B)および(3)透明樹脂板(C)をこの順序で互いに積層された構造体であって、(i) 該透明樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)は該透明導電性フィルム(A)を形成する基材樹脂の融点(Tmr)より低く、(ii) 該構造体のヘーズ値が4%以下、(iii) 該構造体の波長400〜750nmの全可視光透過率が70%以上、(iv) 該構造体の波長750〜1000nmの近赤外線反射率が40%以上、(v) 該構造体の1000〜2000Hzの電界波シールド効果が40db以上であり、(vi) 透明樹脂フィルム(B)および透明樹脂板(C)が直接両者の表面の固着により積層されており、(vii) 透明樹脂板(C)が、片面に導電層を有する透明導電性フィルム(A)および透明樹脂フィルム(B)よりなる積層体の透明樹脂フィルム(B)側の表面において、溶融した透明樹脂を板状に射出成形せしめることにより形成されることを特徴とする透明電界波シールド性構造体。
IPC (2件)：
H05K 9/00 ( 200 6.01)
, B32B 7/02 ( 200 6.01)
H05K 9/00 V
, B32B 7/02 103
