特許
J-GLOBAL ID：201103049381136143

赤外線データ通信モジュール

発明者：
三浦 剛

三浦 剛 について


出願人/特許権者：
シチズン電子株式会社

シチズン電子株式会社 について


代理人 (1件)： 高宗 寛暁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079169
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267628
特許番号：特許第4197569号
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 平面が略長方形形状の基板の上面及び下面に形成した導電パターンを、前記基板の平面上に形成したスルーホールのスルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、少なくとも前記基板の一方の側面に、プリント基板等の配線パターンと接続する外部接続用スルーホール電極を形成した回路基板と、前記回路基板の上面側に、発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品の中、少なくとも発光素子及び受光素子を実装し、下面側にICチップを実装し、上面側の発光素子及び受光素子の上面を半球レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、下面側のICチップをポッティング樹脂で樹脂封止し、回路基板の側面に形成された外部接続用スルーホールにてマザーボードに側面実装される赤外線データ通信モジュールにおいて、 該ICチップを取り囲み回路基板の下面に導電性接着剤又は接着剤で前記回路基板と同一外形の枠基板を固着し、ICチップを覆う様に枠基板の開口部を磁気シールド板で閉鎖し、前記枠基板は回路基板に形成された外部接続用スルーホール電極と連通する外部接続用スルーホール電極を有し、回路基板と枠基板の外部接続用スルーホール電極同士を接続することにより外部接続用電極をモジュールの背面まで延出したことを特徴とする赤外線データ通信モジュール。
IPC (6件)：
H01L 31/12 ( 200 6.01) ,  H01L 31/02 ( 200 6.01) ,  H04B 10/10 ( 200 6.01) ,  H04B 10/105 ( 200 6.01) ,  H04B 10/22 ( 200 6.01) ,  H04B 10/24 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H01L 31/12 G ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 R ,  H04B 9/00 G
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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