特許
J-GLOBAL ID：201103049629802021
フレキシブル配線板の保護膜を形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 赤堀 龍吾
, 沖田 英樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-399369
公開番号（公開出願番号）：特開2003-198105
特許番号：特許第4240885号
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 式(IV′):
(式中、複数個のRは、それぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基であり、mは、1〜20の整数である)で示されるカーボネートジオール類と式(V′):
OCN-X-NCO (V′)
(式中、Xは、2価の有機基である)で示されるジイソシアネート類との反応により得られる繰り返し単位を有する熱硬化性樹脂であるポリウレタンと、シリカ微粒子を含む無機微粒子と、非含窒素系極性溶媒とを含み、前記無機微粒子の配合量が前記樹脂100重量部に対して1〜90重量部である樹脂ペーストを、フレキシブル配線板の予めSnメッキ処理された配線パターン部に印刷し、80〜130°Cで加熱して、25°Cでの、引張り弾性率が0.5GPa以下、及び引張り伸び率が50%以上である保護膜を形成することを特徴とする、フレキシブル配線板の保護膜を形成する方法。
IPC (5件)：
H05K 3/28 ( 200 6.01)
, C08G 73/10 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08L 79/08 ( 200 6.01)
, C08L 101/00 ( 200 6.01)
H05K 3/28 C
, C08G 73/10
, C08K 3/00
, C08L 79/08 Z
, C08L 101/00
審査官引用 (2件)
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プラスチック事典, 19970920, P.614-648
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実用プラスチック事典, 19940105, P.485-489
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