特許
J-GLOBAL ID：201103049646348733
薄膜電子素子の個片化方法及びその方法により製造された電子素子搭載粘着性シート
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 三上 敬史
, 石坂 泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-002045
公開番号（公開出願番号）：特開2011-142213
出願日： 2010年01月07日
公開日（公表日）： 2011年07月21日
要約：
【課題】性能の劣化が抑制可能な薄膜電子素子の個片化方法及びその方法により製造された電子素子搭載粘着性シートを提供する。【解決手段】互いに離間する2つの電子素子13がその上に形成された基板を準備する工程と、サポート基板S2が電子素子13を介して基板と対向するように、接着層15を介して基板とサポート基板S2とを貼り合わせる工程と、基板を除去して電子素子13及び接着層15を露出させる工程と、露出された電子素子13及び接着層15と加熱により粘着力が低下する材料を含むダイシングテープ11とを貼り付ける工程と、サポート基板S2を除去する工程と、接着層15をダイシングテープ11及び電子素子13から剥離して電子素子13を露出させる工程と、ダイシングテープ11を加熱することで電子素子13をダイシングテープ11から分離する工程と、を備える。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
互いに離間する2つの薄膜電子素子部がその上に形成された第1基板を準備する工程と、
第2基板を準備し、該第2基板が前記薄膜電子素子部を介して前記第1基板と対向するように、接着層を介して前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせる工程と、
前記第1基板を除去して前記薄膜電子素子部及び前記接着層を露出させる工程と、
露出された前記薄膜電子素子部及び前記接着層と、加熱により粘着力が低下する材料を含む粘着性シートとを貼り付ける工程と、
前記粘着性シートが貼り付けられた前記薄膜電子素子部及び前記接着層から前記第2基板を除去する工程と、
前記接着層を前記粘着性シート及び前記薄膜電子素子部から剥離して前記薄膜電子素子部を露出させる工程と、
前記粘着性シートを加熱することで露出された前記薄膜電子素子部を前記粘着性シートから分離する工程と、
を備える、薄膜電子素子の個片化方法。
IPC (3件)：
H01L 21/683
, H01L 21/50
, C09J 7/02
H01L21/68 N
, H01L21/50 C
, C09J7/02 Z
4J004AA17
, 4J004AB01
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA04
, 4J004FA08
, 5F031CA02
, 5F031HA78
, 5F031MA34
, 5F031MA37
, 5F031MA39
