特許
J-GLOBAL ID：200903072590472260

配線基板の製造方法

発明者：
杉本 康宏

杉本 康宏 について

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黒田 正雄

黒田 正雄 について

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河辺 忠彦

河辺 忠彦 について

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斉木 一

斉木 一 について

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由利 伸治

由利 伸治 について

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折口 誠

折口 誠 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-086107
公開番号（公開出願番号）：特開2007-318090
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：
【課題】工程を簡略化できる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】準備工程では、コア基板11及び電子部品101を準備する。絶縁層形成及び固定工程では、収容穴部90に電子部品101を収容した後、最下樹脂絶縁層33を形成するとともに、電子部品101とコア基板11との隙間を最下樹脂絶縁層33の一部で埋めて電子部品101をコア基板11に固定する。開口部形成工程では、最下樹脂絶縁層33における電子部品101とコア基板11との隙間の直上位置を除去し、コア基板主面側導体51及び部品主面側電極111の一部を露出させる開口部を形成する。主面側接続導体形成工程では、開口部内に主面側接続導体61を形成し、コア基板主面側導体51及び部品主面側電極111を接続する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア主面及びコア裏面を有し、少なくとも前記コア主面側にて開口する収容穴部が形成され、前記コア主面上にコア基板主面側導体が配置されたコア基板を準備するとともに、部品主面及び部品裏面を有し、前記部品主面上に部品主面側電極が配置された電子部品を準備する準備工程と、 前記収容穴部に収容された前記電子部品と前記コア基板との隙間を樹脂穴埋材で埋めて、前記電子部品を前記コア基板に固定する固定工程と、 前記固定工程の後、前記コア主面、前記部品主面及び前記樹脂穴埋材の上に配線積層部の最下層をなす最下樹脂絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、 前記最下樹脂絶縁層において前記隙間の直上位置の少なくとも一部を除去し、前記コア基板主面側導体及び前記部品主面側電極の一部を露出させる開口部を形成する開口部形成工程と、 前記開口部内に主面側接続導体を形成し、前記コア基板主面側導体及び前記部品主面側電極を接続する主面側接続導体形成工程と を含む配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/00 N
Fターム (24件)：
5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE32 ,  5E346FF02 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 中間基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-186275   出願人：日本特殊陶業株式会社
審査官引用 (5件)
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