特許
J-GLOBAL ID：201103049914950832

回路シート、回路シートの製造方法及び多層配線基板の製造方法

発明者：
長谷川 剛

長谷川 剛 について

, 
大山 康彦

大山 康彦 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298046
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101196
特許番号：特許第3831649号
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】樹脂フィルムの片面に粘着剤層を介して金属箔を貼着して金属箔付きフィルムを作製する第1の工程、金属箔付きフィルムの金属箔にレジスト法によって回路パターンを形成して転写シートを作製する第2の工程、該転写シートの回路パターン側及びセラミックグリーンシートのいずれか一方又は両方に、金属箔とセラミックグリーンシートとを接着したときの常温接着力が0.3N/cm以上である、接着剤を塗布するか又は接着シートを貼着する第3の工程、上記転写シートとセラミックグリーンシートとを接着剤又は接着シートを介して、回路パターン側がセラミックグリーンシートと対向するように貼着する第4の工程、及び、上記転写シートから粘着剤付き樹脂フィルムを剥離する第5の工程とからなることを特徴とする回路シートの製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/20 ( 200 6.01) ,  H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 3/06 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05K 3/20 A ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/46 H
引用特許：
審査官引用 (4件)
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