特許
J-GLOBAL ID:201103050023511429
パッケージ
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-266747
公開番号(公開出願番号):特開2001-093998
特許番号:特許第4093519号
出願日: 1999年09月21日
公開日(公表日): 2001年04月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】底板部と枠体部を有するセラミック製絶縁性ベースに低融点ガラスの介在により金属キャップを封止したパッケージにおいて、前記金属キャップは天板部とその周縁の立ち下がり部とを有し、前記セラミック製絶縁性ベースの枠体部の上面および周面部との2面に介在する低融点ガラスで前記枠体部に固着されるとともに、前記金属キャップの立ち下がり部下端側に設けた舌片を前記セラミック製絶縁性ベースの枠体部周面に形成した凹部に嵌合して位置決めさせたことを特徴とするパッケージ。
IPC (2件):
H01L 23/02 ( 200 6.01)
, H03H 9/10 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 23/02 D
, H01L 23/02 J
, H03H 9/10
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
特開昭60-227447
-
低融点ガラス封止型パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-221940
出願人:新光電気工業株式会社
-
混成集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-268354
出願人:株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
-
表面実装部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-040348
出願人:株式会社村田製作所
全件表示
審査官引用 (4件)
-
特開昭60-227447
-
低融点ガラス封止型パッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-221940
出願人:新光電気工業株式会社
-
混成集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-268354
出願人:株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
-
表面実装部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-040348
出願人:株式会社村田製作所
全件表示
前のページに戻る