特許
J-GLOBAL ID：201103050386496588
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335924
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155960
特許番号：特許第3606140号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】剛体の支持板上にセラミックシートと内部電極とを交互に積層した積層体を作製する第1工程と、次に前記積層体を支持板から分離して焼成する第2工程とを備え、前記支持板として積層体の外周部に貫通した切り込みを有するものを用いるセラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 4/30 311 F
, H01G 4/12 364
